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高通定于 12 月 1 日举办骁龙技术峰会,不出意外的话,新旗舰 SoC 骁龙 875 将与我们见面。
除了华为,明年上半年几乎所有的安卓顶级手机都在渴求这颗处理器登场,而其最终的性能无疑最受瞩目。
来自爆料人 @数码闲聊站 的最新消息称,骁龙 875 在 GeekBench 4 中单核分数 4900+、多核分数 14000+。由于是工程机,首先成绩仅供参考,还有调试空间,其次是暂时跑不了更新的 GeekBench 5。
对比骁龙 865(4300+/13000+),骁龙 875 单核、多核提升仅 13% 和 7%,比较有限。
对比 A13(5472/13769 ) ,单核差距仍明显,多核领先幅度小。
爆料中,数码闲聊站透露,骁龙 875 超大核基于 Cortex-X1 魔改,大核基于 Cortex-A78 魔改,纸面参数可观。
联想到已经在 iPad Air 4 上首发的 A14 处理器,同比提升幅度同样有限,看来今年步入 5nm 时代,都不敢飙性能,而是专注功耗优化了。
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