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生活常识氧固化炉,高温氧固化炉的基本原理

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发表于 2024-3-29 10:26:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

氧固化炉,高温氧固化炉的基本原理


下面我们将分步骤来介绍固化炉的工作原理:


首:高温功能的现为炉腔加热,固化炉的加热系统通常由几个加热器和温度控制器组成。首先,加热器发出热量将气体热量在烘箱内循环,使炉腔内的温度逐步升高。然后,由温度控制器来控制加热输出量的大小,控制箱内温度的高低;


第二:低氧浓度的现为气体置换,固化炉箱内是一个完全密闭的空间,在进气口使用N2等惰性气体充入箱内,气体经过箱内循环后将空气和混合气体通过排气口排出(真空氧烘箱可先抽真空后再充入氮气,从而多次循环),达到降低箱内氧气浓度的目的。


第:氧固化炉,高温氧固化炉结构:


箱体结构:内箱采用SUS304316L不锈钢制作,以全周氩弧焊缝处理;外箱采用质不锈钢或冷轧板静电喷塑处理;外箱保温材质用高级超细陶瓷纤维保温,六面保温断热,达到降低机台表面温度的目的。


第四:氧固化炉,高温氧固化炉运行工艺


预设固化工艺,阶梯升温方式


开始运行,自动充入氮气,废气排气口排出)(真空固化炉抽真空后充氮气)


。达到预设氧浓度值10-100


固化炉进入升温工艺(真空固化炉达到指定工艺压力后开始升温),该工艺段继续充入氮气


升温完成后,自动打开辅助降温装置,开始降温,该工艺段继续充入氮气


降温完成,自动切断氮气,蜂鸣器闪烁提示。


氧固化炉,高温氧固化炉适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PICPI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纤维热处理。







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