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标题: 生活常识氧固化炉,高温氧固化炉的基本原理 [打印本页]

作者: 松木 时间: 2024-3-29 10:26
标题: 生活常识氧固化炉,高温氧固化炉的基本原理

氧固化炉,高温氧固化炉的基本原理

下面我们将分步骤来介绍固化炉的工作原理：

首:高温功能的现为炉腔加热，固化炉的加热系统通常由几个加热器和温度控制器组成。首先,加热器发出热量将气体热量在烘箱内循环,使炉腔内的温度逐步升高。然后，由温度控制器来控制加热输出量的大小，控制箱内温度的高低；

第二：低氧浓度的现为气体置换，固化炉箱内是一个完全密闭的空间，在进气口使用N2等惰性气体充入箱内，气体经过箱内循环后将空气和混合气体通过排气口排出（真空氧烘箱可先抽真空后再充入氮气，从而多次循环），达到降低箱内氧气浓度的目的。

第：氧固化炉,高温氧固化炉结构:

箱体结构:内箱采用SUS304316L不锈钢制作,以全周氩弧焊缝处理;外箱采用质不锈钢或冷轧板静电喷塑处理;外箱保温材质用高级超细陶瓷纤维保温,六面保温断热,达到降低机台表面温度的目的。

第四：氧固化炉,高温氧固化炉运行工艺

预设固化工艺，阶梯升温方式

开始运行，自动充入氮气，废气排气口排出）（真空固化炉抽真空后充氮气）

。达到预设氧浓度值10-100

固化炉进入升温工艺（真空固化炉达到指定工艺压力后开始升温），该工艺段继续充入氮气

升温完成后，自动打开辅助降温装置，开始降温，该工艺段继续充入氮气

降温完成，自动切断氮气，蜂鸣器闪烁提示。

氧固化炉,高温氧固化炉适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PICPI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。

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